脆性材料皮秒激光微細切割系統
- 品牌：神火激光 型號：SH-DM650 激光器類(lèi)型：355、532、1064nm可選 冷卻方式：恒溫水冷
- 咨詢(xún)熱線(xiàn)：0769-82029189
-
脆性材料皮秒激光微細切割系統
技術(shù)參數
行業(yè)應用：
藍寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機材料，微細鉆孔，切割。
具體應用比如：
1、手機蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割
2、指紋識別芯片切割
3、光學(xué)鏡片外形切割
4、液晶面板切割
5、有機&無(wú)機材料的新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割。
機器優(yōu)點(diǎn)：
1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導，適于任意有機&無(wú)機材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區。
2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。
3、CCD視覺(jué)預掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。
4、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。
5、自動(dòng)清洗、視覺(jué)檢測分揀、自動(dòng)上下料。
6、8年激光微細加工系統研發(fā)設計技術(shù)積淀、性能穩定、無(wú)耗材。
皮秒激光表面消融切割原理：
高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場(chǎng)掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復轉圈運動(dòng)，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實(shí)現材料的切透分離。
